日联科技：8月23日融资买入273.86万元，融资融券余额7102.44万元

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8月23日，日联科技（688531）融资买入273.86万元，融资偿还204.81万元，融资净买入69.05万元，融资余额6382.42万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出3017.0股，融券偿还6930.0股，融券净买入3913.0股，融券余量5.8万股。

融资融券余额7102.44万元，较昨日下滑0.05%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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